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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
服务如何促进制造业销售增长
如果有人问你目前业务目标是什么，那么“提高销量”很可能是你的目标之一。英国是世界第十一大制造业国家，制造业占英国出口的45％，而原始设备制造商（OEM）和电子制造服务（EMS） ...查看更多
EIPC（欧洲印刷电路协会）2017冬季会议回顾第二部分
阅读“EIPC（欧洲印刷电路协会）2017冬季会议回顾第一部分”请点此。 EIPC冬季会议于Salzburg举办，在会议召开的第二天，几乎所有人都再次回到会议厅参加研讨会，其 ...查看更多
减少锡须的方法：来自SMART集团的报告 第一部分
自从2006年引入RoHS法规以来，纯锡成品组件上产生的锡须相关的短路故障已经给我们带来了威胁，并且这一威胁仍是高可靠性的电子制造业的关注重点。但是，我们如何才能在必须使用纯锡的成品组件的情况下减少这 ...查看更多
